SCADF3-H

세부 정보

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설명

SCADF3-H는 소형 고밀도 패널 장착 애플리케이션에 적합하도록 설계된 3핀 XLR 암 소켓입니다. 수평 PCB 장착 구조와 견고한 금속 장착 플랜지를 갖춰 후면 패널 설치가 가능하며, 23mm의 좁은 중심 간격을 지원하는 작은 설치 공간으로 다채널 오디오 장비, 패치 베이, 공간 효율성이 중요한 전문 AV 설치 환경에 이상적입니다. 금도금 접점, 강철 래치 잠금 장치, 결합 커넥터 셸과 전면 패널에 각각 연결되는 독립 접지를 갖춘 SCADF3-H는 까다로운 오디오 및 전자 애플리케이션에서도 안정적인 신호 무결성과 뛰어난 기계적 내구성을 제공합니다.

주요 특징

• 고밀도 소형 설계: 중심 간격이 23mm에 불과한 작은 설치 공간으로 여러 커넥터를 패널에 촘촘하게 배치할 수 있습니다.
• 독립 접지: 별도의 접점이 결합 커넥터 셸과 전면 패널에 모두 연결되어 차폐 성능과 노이즈 제어를 강화합니다.
• 안전한 래치 잠금: 누름 버튼으로 해제하는 강철 래치 잠금 장치가 안정적이고 견고한 결합을 보장합니다.
• 금도금 접점: 금도금된 구리 합금 접점으로 접촉 저항을 낮추고(≤6 mΩ) 장기간 우수한 전도성을 유지합니다.
• 후면 패널 설치: 패널 후면에서 간편하게 조립할 수 있도록 설계되어 밀폐형 장비에 설치하기 편리합니다.
• 안정적인 전기 성능: 접점당 정격 6A, 최대 50V이며, 절연 내력은 1500V DC, 절연 저항은 10 GΩ 초과입니다.
• 뛰어난 결합 수명: 1,000회 이상의 결합 수명을 보장하며, 삽입 및 분리력은 ≤20N으로 장기간 안정적으로 사용할 수 있습니다.

재료 및 환경 사양

• 접점 재료: 최적의 전도성과 내식성을 위해 금(Au) 도금한 구리(Cu) 합금 접점을 사용합니다.
• 하우징 재료: 기계적 내구성이 뛰어난 PA(나일론) 하우징입니다.
• 난연 등급: 화재 안전 기준을 강화하기 위해 UL 94 V0 등급의 하우징 재료를 사용합니다.
• 작동 온도 범위: -30°C~+80°C의 넓은 온도 범위에서 사용할 수 있어 다양한 환경 조건에 적합합니다.
• 납땜성 표준: 안정적인 납땜 성능을 위한 IEC 68-2-20을 준수합니다.

포장 및 액세서리

• 블리스터 박스 포장: 운송 중 제품을 보호하고 정돈된 상태로 취급할 수 있도록 블리스터 박스당 20개씩 포장합니다.
• 카톤 포장 구성: 내부 카톤당 120개, 마스터 카톤당 내부 카톤 5개로, 마스터 카톤당 총 600개입니다.
• 액세서리 미포함: 추가 액세서리 없이 소켓 단품으로 제공됩니다.

조립 안내

• 설치 방향: 지정된 패널 타공부를 통해 소켓을 패널 후면에 장착합니다.
• 패널 두께 제한: 최대 두께 3.0mm의 패널에 사용할 수 있습니다.
• 고정 방법: 길이 8mm의 ST2.9 태핑 나사를 사용해 시계 방향으로 조여 고정합니다.
• 권장 토크: 나사를 과도하게 조이지 않으면서 단단하고 안정적으로 고정되도록 0.45 Nm의 토크를 적용합니다.