SCBDM3-H

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설명

SCBDM3-H는 전문 오디오 및 PCB 통합 애플리케이션을 위해 설계된 3핀 XLR 패널 장착용 수 커넥터입니다. 수평 PCB 장착 방식이며, 고밀도 설치에 적합한 23mm의 컴팩트한 중심 간격을 갖추고 있습니다. 또한 후면 패널 장착 방식으로 깔끔한 전면 마감을 구현합니다. 내구성이 뛰어난 플라스틱 하우징, 강철 래치 잠금장치, 금도금 접점을 적용해 장비 제조업체에 안정적인 신호 전송과 장기적인 기계적 내구성을 제공합니다.

주요 특징

• 컴팩트한 고밀도 배치: 중심 간격이 23mm에 불과해 여러 소켓을 촘촘히 설치할 수 있어 공간이 제한된 패널에 적합합니다.

• 수평 PCB 장착: 수평 PCB 설치용으로 설계되어 내부 회로 기판 레이아웃에 간편하게 통합할 수 있습니다.

• 후면 패널 장착: 패널 뒤쪽에서 장착해 깔끔하고 경제적이며 미려한 전면을 구현합니다.

• 견고한 강철 래치 잠금장치: 푸시 버튼 방식의 강철 래치 메커니즘이 사용 중에도 흔들림에 강한 견고한 연결을 보장합니다.

• 금도금 접점: 접점은 구리 합금 바탕에 금도금 처리되어 우수한 전도성과 내식성을 제공합니다.

재질 및 환경 사양

• 접점 재질: 최적의 전도성과 내구성을 위해 구리(Cu) 합금 접점에 금(Au) 도금을 적용했습니다.

• 하우징 재질: 가볍고 견고하며 절연성이 뛰어난 PA(나일론) 플라스틱 하우징으로 제작했습니다.

• 전기 성능: 접점당 정격 전류 6A, 정격 전압 50V 미만, 접촉 저항 ≤6mΩ, 접점 간 정전 용량 ≤4pF, 절연 내력 1500VDC, 절연 저항 10GΩ 초과입니다.

• 납땜성 표준: IEC68-2-20 납땜성 시험 표준을 준수합니다.

포장 및 액세서리

• 블리스터 박스 포장: 각 제품은 개별 포장되며, 블리스터 박스당 20개씩 포장되어 소매 및 산업용 유통에 편리합니다.

• 내부 상자 구성: 내부 상자당 120개를 포장해 중간 규모의 대량 취급을 효율적으로 지원합니다.

• 마스터 카톤 대량 포장: 마스터 카톤당 내부 상자 5개, 총 600개를 포장해 대규모 운송에 적합합니다.

조립 안내

• 후면 패널 장착: 소켓을 패널 뒤쪽에 놓고 미리 가공된 패널 개구부에 맞춥니다.

• 나사 조임 토크: 동봉된 나사를 사용해 소켓을 고정하고, 시계 방향으로 0.45Nm의 토크로 조입니다.

• 최대 패널 두께: 올바른 설치와 견고한 고정을 위해 패널 두께는 3.0mm를 초과하지 않아야 합니다.