SCBDF3-V

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설명

SCBDF3-V 3핀 XLR 암 소켓(수직 PCB 실장)

고밀도 오디오 및 신호 애플리케이션을 위해 작고 안정적으로 설계된 SCBDF3-V는 안전한 접지와 PCB 통합을 위해 설계된 후면 실장형 3핀 XLR 암 소켓입니다. 별도의 접지 접점이 결합 커넥터 셸과 전면 패널을 모두 연결해 프로 오디오, 방송 및 산업용 AV 장비에서 견고한 섀시 접지와 저노이즈 성능을 보장합니다.

주요 사양 및 장점

• 컴팩트한 고밀도 실장: 수직 PCB 실장과 후면 패널 설치로 전면 패널 공간을 절약하고 조립을 간소화합니다.
• 뛰어난 전기적 성능: 접점 정전 용량 ≤ 4 pF, 접점 저항 ≤ 6 mΩ으로 깨끗한 신호 전송을 지원합니다. 절연 내력은 1500 V DC, 절연 저항은 > 10 GΩ(초기값)입니다. 정격은 접점당 6 A이며 작동 전압은 < 50 V입니다.
• 내구성 있는 기계 구조: 안정적인 반복 사용을 위해 > 1,000회의 결합 사이클을 지원하며 삽입력 및 분리력은 ≤ 20 N입니다.
• 견고한 소재 및 환경 내구성: 폴리아미드 하우징, 금도금 구리 합금 접점, UL 94-V0 난연 등급, 온도 범위 –30 °C~+80 °C, IP40 보호 등급을 갖췄습니다.
• 제조 및 조립: 납땜성은 IEC 68-2-20을 준수합니다. 패널 설치에는 ST2.9×8 mm 태핑 나사를 사용하며, 나사를 0.45 Nm로 조입니다(패널 두께 최대 3.0 mm). 포장: 블리스터 박스당 25개(마스터 카톤당 750개). 액세서리는 포함되지 않습니다.

SCBDF3-V를 선택해야 하는 이유

• 낮은 저항과 낮은 정전 용량으로 고충실도 신호 연결을 제공합니다.
• 고밀도 PCB 레이아웃과 간편한 후면 패널 장착을 고려해 설계되어 생산 공정을 효율화합니다.
• 금도금 접점과 난연 하우징으로 까다로운 환경에서도 수명과 안전성을 높입니다.

SCBDF3-V는 안정적인 접지, 내구성 있는 결합 사이클, 깨끗한 신호 전송을 위해 설계된 컴팩트한 고성능 3핀 XLR 암 소켓입니다. 공간 절약과 신호 무결성이 중요한 프로 오디오, 방송 및 산업용 AV 설계에 적합합니다.