SCBDF3-V
- Soclu XLR mamă cu 3 pini, împământare: contact separat către carcasa conectorului cuplat și panoul frontal, montare verticală pe PCB
- Se instalează din spatele panoului
- Soclu XLR de dimensiuni reduse și cu densitate mare de montare
- Se instalează din spatele panoului
Detalii
Descărcări
Descriere
Soclu XLR mamă cu 3 pini SCBDF3-V (montare verticală pe PCB)
Compact, fiabil și proiectat pentru aplicații audio și de semnal cu densitate mare, SCBDF3-V este un soclu XLR mamă cu 3 pini, cu montare din spate, conceput pentru împământare sigură și integrare pe PCB. Are un contact de împământare separat, care conectează atât carcasa conectorului cuplat, cât și panoul frontal, asigurând o împământare robustă a șasiului și performanțe cu zgomot redus în echipamente audio profesionale, de difuziune și AV industriale.
Specificații și avantaje principale
- Compact, cu densitate mare de montare: montarea verticală pe PCB și instalarea pe panoul din spate economisesc spațiu pe panoul frontal și simplifică asamblarea.
- Performanțe electrice excelente: capacitate de contact ≤ 4 pF și rezistență de contact ≤ 6 mΩ pentru transfer curat al semnalului; rigiditate dielectrică de 1500 V DC și rezistență de izolație > 10 GΩ (inițială). Nominal pentru 6 A per contact și < tensiune de funcționare de 50 V.
- Construcție mecanică durabilă: nominal pentru > 1.000 de cicluri de cuplare, cu forțe de introducere și extragere ≤ 20 N, pentru utilizare repetată și fiabilă.
- Materiale robuste și rezistență la condițiile de mediu: carcasă din poliamidă, contacte din aliaj de cupru placate cu aur, clasificare de inflamabilitate UL 94-V0, interval de temperatură de la –30 °C la +80 °C și protecție IP40.
- Producție și asamblare: lipibilitate conformă cu IEC 68‑2‑20; pentru instalarea pe panou se folosesc șuruburi autofiletante ST2.9×8 mm, strânse la 0.45 Nm (grosimea maximă a panoului: 3.0 mm). Ambalare: 25 de bucăți per cutie blister (750 de bucăți per carton principal). Accesoriile nu sunt incluse.
De ce să alegi SCBDF3-V
- Oferă conexiuni cu rezistență și capacitate reduse, pentru semnale de înaltă fidelitate.
- Proiectat pentru configurații PCB dense și montare facilă pe panoul din spate, simplificând producția.
- Contactele placate cu aur și carcasa ignifugă sporesc durabilitatea și siguranța în medii solicitante.
SCBDF3‑V este un soclu XLR mamă compact, axat pe performanță, conceput pentru împământare fiabilă, cicluri de cuplare durabile și transmiterea curată a semnalului — ideal pentru echipamente audio profesionale, de difuziune și AV industriale, unde contează spațiul pe placă și integritatea semnalului.




